设计能力

2021/03/02

我们的设计能力介绍:
1、层数:通孔板40层,HDI 3阶14层,任意阶;软板8层
2、PIN数:6万pin
3、产品类型:通信板卡,服务器板卡、消费电子、工控类、IC封装验证板等
4、板卡类型:高速数字板、高速背板、射频小信号板、数模混合板、射频大功
       率板、手机板,柔性板
5、信号速率:最高单链路56Gbps
6、单板电源:最大300A
7、信号类型:Serders,DDRx,复杂拓扑